激光是钙钛矿工艺标配设备
激光划线和清边是钙钛矿制备过程中的必须工序。钙钛矿产业化应用需 要解决制备大面积组件所面临的电阻提高等问题，主要解决方向是通过将电池以串联或者并联的方式制作组件来降低电阻，其中串联是钙钛矿的主要应用方式。
在形成钙钛矿电池的串联结构时需要对不同的功能层在不同的位置进行划线。功能层的划线可以通过掩膜版、化学蚀刻、机械或者激光划线完成。
激光划线可以产生更细的划线区域，目前激光划线已逐渐取代其他划线方法成为主要的划线方法，同时激光设备还可以应用于钙钛矿的膜层清除工序环节。
激光划线主要工序
P1激光刻蚀：在透明导电电极 TCO 沉积后，和电荷传输层沉积前，进行激光刻蚀，以形成彼此独立的条形导电电极；
P2激光刻蚀：在第二电荷传输层沉积后，底电极沉积之前，进行激光刻蚀，去除 HTL/钙钛矿层/ETL，留下TCO层，形成一个空缝。进行底电极层沉积时金属会填满这个空缝，从而将一个电池的底电极与下一个电池的透明顶电极相连；
P3激光刻蚀：去除相邻电池的底电极/HTL（空穴层）/钙钛矿层/ETL（电子 层），留下 TCO 层，从而实现分离效果；
P4清边：去除薄膜的边缘区域，利用激光划线划分出区域后进行清除。
解决方案
Total Solution
主推设备
Major Equipment
薄膜太阳能组件激光划线实验系统
设备介绍：本设备为薄膜太阳能专用试验线，适合CIGS、 碲化镉、钙钛矿、ITO/TCO以及BIPV的划线、切割。
应用领域：各大高校、科研院所及初创公司
设备优势：
1、大理石平台：稳定承载，耐腐蚀；
2、直线电机模组，速度快，精度高；
3、双光路设计结构，满足定制化要求。
薄膜太阳能组件P4激光清边系统
设备介绍：本设备适用于各种薄膜太阳能电池去除薄膜的边缘区域，利用激光划线划分出区域后进行清除。
应用领域：各大高校、科研院所及初创公司
设备优势：
1、高功率纳秒红外激光，定制化的光斑整形，可有效提高清边效率；
2、自主设计的加工系统，操作简单、方便快捷；
3、精密的集尘设计，巧妙解决烟尘问题。
薄膜太阳能组件激光划线量产系统
设备介绍：本设备为薄膜太阳能专用量产线，适合碲化镉、钙钛矿电池P0打标、P1-P3划线、P4清边的自动化设备。
应用领域：兆瓦线、G瓦线等量产客户
设备优势：
1、高产能：超快激光，配备至少8路加工光束，单机产能超过150MW；
2、高精度：拥有多项独有“秘密科技”，刻划精度＜±10um，死区可控制在130um以内；
3、高可靠度：独特的设计理念，设备稼动率超过98%。
薄膜太阳能组件玻璃切割&裂片系统
设备介绍：本设备为通过特殊的光学整形系统和加工软件定制开发，实现对”钙钛矿刚性玻璃“的高速稳定切割。
应用领域：兆瓦线、G瓦线等量产客户
设备优势：
1、非接触式加工，对材料损伤小，无耗材，运营成本低；
2、加工速度快，热影响及崩边小，切裂良率＞99.9%；
3、深度工业化设计，支持7×24运行条件，长期工作稳定性好。
全自动划线&清边&切割&裂片系统
设备介绍：本设备为通过特殊的光学整形系统和加工软件定制开发实现对钙钛矿刚性玻璃的高速稳定切割，配备有自动影像定位系统，为产品的自动高速工作提供保障，可配备机器人和上下料模组实现自动上下料加工，提高产能。
应用领域：各大高校、科研院所及量产公司
设备优势：
1、上下料配备机械手，实现无接触7×24小时生产；
2、大片分小片自动模式，小器件分拣：多模式加工系统，匹配不同尺寸产品。
硅片无损有损切割一体设备
设备介绍：无损切割区：用于不小于 210mm*210mm面积基片(原硅片/晶硅电池片/叠层电池片)进行1/2和1/4分片；有损切割区 : 是采用皮秒激光器，对硅片进行任意尺寸的切割
应用领域：量产客户研发中心、晶硅厂商研发部和各个高校
设备优势：
1、一机多用，分区单独加工，占地空间小，性价比高；
2、兼容有损无损切割，有损切割尺寸任意设置，切割精度高，切割道及热影响区域小。
叠层硅片全自动清边系统
设备介绍：本设备配备高速振镜光学系统，对镀膜硅片四周多余膜层进行清除，旋转加工平台和视觉对位等系统有效保证设备节拍和精度，自动上下料结构满足联线量产需求；
应用领域：兆瓦线、G瓦线等量产客户
设备优势：
1、多组上下料花篮缓存结构，设备容错率高；
2、独特设计视觉定位系统，极大提升刻线位置精度；
3、高速振镜光学系统，刻蚀速度高达60m/s，节拍快，产量高。
菲林切割机
设备介绍：本设备使用CO2激光器对柔性膜层及调光器件进行半切和全切工艺，兼容柔性钙钛矿基底不同尺寸分割；
应用领域：柔性钙钛矿组件厂家、SPD及PDLC调光膜厂商
设备优势：
1、熔边和切割道小，边缘效果好；
2、适用切割不同厚度不同形状的产品，兼容性高；
3、龙门无飞行光路，结构稳定，远近端切割效果无差异，适用于大幅面切割。
